2022汽車芯片2022汽車芯片行業(yè)研究報(bào)告行業(yè)研究報(bào)告
百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時(shí)代，汽車向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)化是大勢(shì)所趨，根據(jù)在2021中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)總額將接近1000億美元。而我國(guó)作為汽車制造大國(guó)，同樣對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)總額將達(dá)到137億美元。
分開來說，電動(dòng)化方面，汽車電動(dòng)化最受益的是功率半導(dǎo)體，尤其是IGBT，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國(guó)達(dá)22億美元。
智能化方面，當(dāng)前汽車智能化處于0-1階段，自動(dòng)駕駛、智能座艙等對(duì)汽車感知器件、運(yùn)算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、傳感器成長(zhǎng)空間廣闊。
展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著汽車進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動(dòng)駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢(shì)帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國(guó)內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，大致可以分為主控芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片以及傳感芯片五大類。
二、我國(guó)汽車芯片行業(yè)的發(fā)展歷程
我國(guó)的汽車芯片行業(yè)發(fā)展主要分了四個(gè)階段：第一階段(1970年以前)，主要以傳統(tǒng)車載音響喇叭及點(diǎn)火裝置為主;第二階段(1970-1980年)，主要以動(dòng)力及制動(dòng)系統(tǒng)為主，涉及ABS、EPS等等;第三階段(1980-1990年)主要以胎壓監(jiān)測(cè)、ESC、道路監(jiān)測(cè)等主動(dòng)安全產(chǎn)品;第四階段(2000年-至今)，涉及到越來越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng).
近些年，我國(guó)發(fā)布了一系列關(guān)于汽車半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。2022年3月，工信部發(fā)布《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。有助于行業(yè)的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，為提升國(guó)產(chǎn)車載芯片的綜合競(jìng)爭(zhēng)力、加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展提供指導(dǎo)。
在汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化三大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)之下，當(dāng)前汽車內(nèi)半導(dǎo)體含量大幅提升。
汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動(dòng)各類傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長(zhǎng)。
01.汽車電動(dòng)化市場(chǎng)前景
汽車電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長(zhǎng)明顯.受益于汽車三化的趨勢(shì)，整車芯片的價(jià)值量將不斷攀升。根據(jù)有關(guān)報(bào)道在2021中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會(huì)達(dá)到50%。 不僅是芯片價(jià)值量有所提升，數(shù)量同樣有所增加。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。
四、電動(dòng)汽車電子元器件市場(chǎng)
中國(guó)擁有全球最大的電動(dòng)汽車市場(chǎng)，2021年電動(dòng)汽車的銷量約為270萬輛。受政府扶持政策和電池成本的快速下降的影響，我國(guó)電動(dòng)汽車銷量逐步提升，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到420萬輛。
而與傳統(tǒng)燃油車相比，以電力系統(tǒng)作為動(dòng)力源的新能源汽車，對(duì)電子元器件功率管理，功率轉(zhuǎn)換的要求更高，隨之也提升了汽車芯片的價(jià)值。據(jù)德勤統(tǒng)計(jì)，到2025年，汽車電子元器件 BOM(物料清單)價(jià)值將有顯著提升，主要來自于新能源汽車電池管理及電動(dòng)動(dòng)力總成對(duì)電子元器件的需求(如逆變器、動(dòng)力總成域控制器 DCU、各類傳感器等)
五、汽車智能化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)單車芯片價(jià)值提升
六、電氣化架構(gòu)推動(dòng)芯片性能轉(zhuǎn)變
隨著近年來消費(fèi)者對(duì)汽車經(jīng)濟(jì)性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構(gòu)已無法滿足未來更高車載計(jì)算能力的需求。
不僅如此，電動(dòng)智能化進(jìn)一步推動(dòng)了電子控制器的數(shù)量，隨著車內(nèi)ECU、傳感器數(shù)量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。
因此無論是對(duì)更強(qiáng)大的算力部署、更高的信號(hào)傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡(jiǎn)、可拓展”的方向轉(zhuǎn)變。
七、我國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1.功能集中已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)無論是自動(dòng)駕駛還是智能座艙領(lǐng)域，功能集中已然成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
2.進(jìn)口替代已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所突破，雖然在汽車級(jí)半導(dǎo)體仍處于弱勢(shì)地位，但隨著國(guó)內(nèi)上市公司收購整合全球主要半導(dǎo)體企業(yè)。
3.汽車智能化+電動(dòng)化推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)隨著汽車進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動(dòng)駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢(shì)帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國(guó)內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
4.軟硬結(jié)合、服務(wù)能力將成為廠商比拼關(guān)鍵綜合考慮整車項(xiàng)目開發(fā)流程與芯片設(shè)計(jì)開發(fā)流程，未來汽車芯片廠商在產(chǎn)業(yè)合作中，將與主機(jī)廠建立更多前端溝通，挖掘市場(chǎng)真實(shí)需求，提高產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)前瞻性，芯片廠商將進(jìn)一步提升自身的算法與軟件技術(shù)積累與理解，優(yōu)秀的服務(wù)能力將成為面對(duì)主機(jī)場(chǎng)差異化需求時(shí)的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
